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荣耀Magic V6将于3月1日在巴塞罗那MWC2026发布，搭载满血第五代骁龙8至尊版芯片，配备7150mAh青海湖刀片电池，支持120W快充+无线充电，还有自研芯片、旗舰影像、满级防水等功能，延续轻薄设计。
快科技2月22日消息，荣耀此前已经宣布，将于3月1日在巴塞罗那MWC2026上发布全新折叠屏旗舰荣耀Magic V6。 今日，荣耀手机官微发布的徐梦桃宣传视频中确认， 荣耀Magic V6将搭载满血第五代骁龙8至尊版芯片，成为性能最强的大折叠旗舰。
通过曝光的“关于手机”页面截图来看，该机还将配备7150mAh青海湖刀片电池，刷新折叠屏手机的容量极限。 爆料称该机在充电规格上同样拉满，支持120W快充+无线充电，大幅提升续航与补能效率。 荣耀Magic V6外屏分辨率为2420*1080，内屏分辨率为2352*2172；配备荣耀C1+自研射频增强芯片、荣耀E2自研能效增强芯片。
影像系统配备2亿像素大底主摄与潜望式长焦镜头，同时支持满级防水以及北斗卫星通信等旗舰级功能。 近日，谢霆锋和徐梦桃手持荣耀Magic V6真机的图片已经被曝光，可以看到新机依然维持上一代的设计语言，而且整体还是极致轻薄路线。 作为对比，前代荣耀Magic V5搭载满血骁龙8至尊版芯片，机身薄至8.8mm、轻至219g，并内置6100mAh超薄青海湖刀片电池。
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