雷军:小米未来要投资2000亿到硬科技创新,下一代玄戒芯片也在其中

2026-03-10 16:02:25
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导读

小米创始人雷军透露,未来五年小米将投入2000亿元用于硬科技创新,自研玄戒处理器是重点方向,玄戒O1升级版或采用台积电3nm工艺。小米集团总裁卢伟冰表示,未来每年将推出一款全新手机处理器芯片,以提升高端市场竞争力。

今日,全国人大代表、小米创始人雷军透露,小米未来核心战略将聚焦关键核心技术攻关,培育新质生产力,推动高端制造与新能源汽车、机器人等新兴产业深度融合。 他强调,科技创新已成为企业发展的核心驱动力,未来五年小米计划投入2000亿元用于硬核科技创新,支撑多领域研发布局。 雷军特别提到,作为北京本土企业,小米的成长离不开北京的政策支持与创业环境滋养。在硬核科技布局中,自研玄戒处理器是重点突破方向,即将迎来关键技术升级。 小米集团总裁卢伟冰进一步披露芯片战略:未来每年将推出一款全新手机处理器芯片,玄戒O1作为开山之作,后续将保持年度迭代节奏,通过快速升级提升高端市场竞争力。 据行业信息,玄戒O1升级版或采用台积电3nm工艺及Arm新一代CPU/GPU IP内核,持续强化技术自主性。

来源:安兔兔 点击此处查看原文>>>

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