首款2nm芯片成了！实测告别祖传发热 三星一雪前耻

快科技3月2日消息，为了深入测试三星自研芯片Exynos 2600的发热表现，有博主在最高画质下针对多款热门游戏进行了实测。 本次测试涵盖了《英雄联盟》、《原神》以及《崩坏：星穹铁道》，测试期间的环境温度保持在26℃左右， 测试机型分别为三星Galaxy S26和Galaxy S26+。

在实际运行中，Exynos 2600表现出了令人惊喜的温控能力。运行《英雄联盟》时，Galaxy S26的平均温度仅约32℃。而在负载更高的《原神》测试中，S26+在运行15分钟后，设备正面最高温度仅为38℃，背面则在37℃至37.5℃之间轻微波动。

即便面对负载极高的《崩坏：星穹铁道》，Galaxy S26+虽然偶尔会出现帧率下降，但发热依然控制得极其稳健。设备正面最高温度只有39℃，背面最高温也维持在38℃左右。 对于那些长期忍受数代Exynos芯片散热表现糟糕的三星用户来说，这无疑是一个极为振奋的好消息。

这份出色的散热成绩得益于底层工艺的全面革新，据悉，Exynos 2600是三星首款采用2纳米GAA工艺打造的芯片。这是一种全新的3D晶体管架构，配合三星最新的FOWLP封装技术，从物理层面大幅提升了能效比。 更关键的创新在于该芯片引入了创新的HPB技术，这是一种直接与处理器接触的铜基散热器设计，同时巧妙地将DRAM内存移至侧面布局。 这种结构优化使芯片的热阻性能提升了30%，让内部热量能够更迅速地导出，有效避免了热积聚现象的发生。 在性能跑分方面，Exynos 2600同样展现出了稳健的实力。其实测单核成绩为3105分，多核成绩则高达10444分。尽管单核表现与骁龙8E5仍存在一定差距，但其多核性能已稳稳跻身行业第一梯队水准。 这种在保持高性能输出的同时还能兼顾极佳散热的设计，预示着三星在自研芯片领域正迎来质的飞跃。