微软正式启动了新一代Xbox主机的预热工作。行业媒体Moore's Law is Dead曝光了Xbox新机Project Helix与索尼PS6的核心硬件差异。
两款主机均采用定制AMD芯片，PS6搭载台积电3纳米工艺的AMD Orion芯片，芯片面积280mm²。Project Helix配备的AMD Magnus芯片尺寸更大，总面积达408mm²，由144mm²SoC芯片与264mm²GPU核心组成。更大的芯片体积推高了制造成本，这也意味着Project Helix的售价大概率高于PS6。
两款主机的核心计算单元配置差异明显。PS6主打均衡稳定的游戏体验，配备54个RDNA5图形计算单元，CPU采用8颗Zen6c性能核心加2颗Zen6低功耗核心的组合。低功耗核心专属运行系统，不占用游戏资源，相比PS5，PS6的游戏CPU可用性能提升20%。Project Helix无低功耗核心，CPU由3颗Zen6核心与8颗Zen6c核心组成，GPU搭载68个RDNA5计算单元，图形硬件规格优于PS6。 Project Helix的标准版Zen6核心具备小幅CPU性能优势，但综合整机调校来看，两款次世代主机的整体性能差距并不大，游戏运行表现基本处于同一水平。 GPU性能是两款主机的核心对比亮点。PS6 GPU目标主频为3GHz，峰值性能40TFLOPS，光栅渲染性能是PS5的三倍，光线追踪性能可达PS5的12倍。Project Helix的Magnus芯片纸面GPU性能比PS6高出25%，但硬件参数仅作参考，厂商优化与游戏适配会直接影响实际表现，真机性能还需实测验证。
供应链现状影响着PS6的上市节奏，当前内存供货紧张、价格上涨，主机生产成本有所增加。索尼拥有成熟的供应链风险应对经验，业内预判PS6大概率2027年发售，最晚或小幅延期至2028年初，2029年上市的可能性极低，打乱产品规划的损失会远超原材料涨价成本。 两款次世代主机各有优劣，PS6侧重均衡稳定，Project Helix纸面硬件性能更强，最终谁能领跑次世代游戏市场？欢迎在评论区留下你的看法！
