换一换 
据传近期公布的Xbox Series X 25周年纪念版除新外观外，还将搭载6nm制程SoC与更轻量化散热器等内部硬件修订。改装师兼主机技术员Modyfikator89在X平台分享的细节显示，微软即将推出的Xbox Series X 25周年纪念版不仅是外观翻新——半透明设计虽是最醒目特征，但系统据报包含多项内部硬件改动，使其成为该主机最成熟精炼的版本。
微软早前已在数字版与2TB特别版等近期机型中将Xbox Series X的SoC从首发7nm芯片转进至6nm制程，能效提升使25周年纪念版的散热方案得以重新设计。由于新芯片发热量降低，主机不再需要同等规模的散热能力来维持工作温度，因此散热器经历显著改动——重量较原版减轻。初代Xbox Series X散热器重905克，而X25纪念版更新后减重至815克，减少90克。
据称功耗也有所下降。修订版硬件耗电量更低，意味着游戏过程中温度更低，高负载下风扇运行也更安静。除重新设计的外观外壳外，这些内部改良无疑将使Xbox Series X 25周年纪念版对重视低噪音与高能效的用户更具吸引力。微软尚未正式确认Xbox Series X 25周年纪念版的散热器改动与功耗降低情况。主机与手柄将以限量套装形式于2026年11月在选定市场发售，Xbox无线手柄X25特别版也将单独销售。
