下载客户端

《NVIDIA》未来显卡发展预测：6.1TB HBM内存、1PB/s带宽与1.5万瓦功耗，AI算力需求持续扩张

初月觅星

2026-06-17 11:40:59

发布在交友生活论坛

转载

导读

X网友分享NVIDIA未来GPU及HBM内存推演路线图，涵盖2029到2035年技术演进：GPU核心面积先升后降，单核功耗、多芯封装数量、中介层面积持续增长；HBM堆栈数、显存容量、带宽大幅提升，整卡功耗最终达1.5万瓦，AI算力需求推动AI GPU技术激进发展。

AI算力需求持续爆发，GPU显卡未来如何发展？NVIDIA已规划至2029年，之后路线图曝光！ X网友Daniel Romero分享了未来GPU与HBM内存的推演路线图，从Rubin、Feynman到2032、2035年的技术演进——考虑到时间跨度长达10年，仅供参考，权当一次技术预演。首先是GPU核心面积，呈现缩小趋势，Rubin为728mm²，Feynman为750mm²，后续两代则降至700mm²和600mm²。 GPU单核功耗将持续攀升，从当前的800-900W提升至1000W、1200W，这听起来尚可接受，但请注意，这仅是单个核心的功耗。未来AI GPU为提升算力规模，多芯互联已成必然，目前已有2芯、4芯设计，而2035年的GPU或将采用8芯封装。这也导致先进封装的中介层（Interposer）面积不断增大，从2000多mm²一路增长至4000mm²、6000mm²，最终突破9000mm²。伴随AI GPU芯片数量激增的还有HBM堆栈数量，算力越高，内存墙问题越突出。Rubin预计使用HBM4内存，x8堆栈；Feynman升级至新一代HBM标准，堆栈数量不变；而未来将逐步提升至16堆栈、32堆栈。暴力堆料的结果是显卡显存容量一路飙升，达到500GB、1920GB乃至6144GB，带宽也从16/32TB/s、48TB/s提升至128/256TB/s，最终突破1024TB/s，进入PB/s带宽时代。性能暴涨的同时，功耗也急剧上升。前面提到单核功耗增长尚可，但随着多芯封装与HBM堆栈数量成倍增加，整卡功耗将直线飙升，从当前的2200W攀升至4400W、5920W，最终达到15360W，即1.5万瓦级别。即便这类显卡与游戏玩家无关，但若按此路线发展，10年后的游戏卡功耗也可能非常夸张，未来或许需要普及2000W-3000W钛金电源才能满足需求。

共0条评论